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Besonders in der Mikroelektronik sind die wichtigsten Fragen oft, kann die
Taktfrequenz erhöht werden, wie führe ich die zusätzliche Wärme ab, kann ich
mein Layout noch mehr verkleinern usw.
Unsere Aufgabe besteht darin diese Fragen zu beantworten bzw. Substrate, Prozesse
und Maschinen anzubieten die diese Anforderungen erfüllen können.
Ziel
Wir haben uns vorgenommen speziell für Applikationen die auf Dickschicht- oder Dünnschicht-Substraten aufgebaut sind kostengünstige und technologisch vorteilhafte Lösung anzubieten.
Für den Laborbereich, die Muster, klein- und mittelgroße Serien bieten wir die geeigneten Die-Bonder und Mikrobauteil-Bestückungssysteme an.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
HUBERT HEUSNER Industrievertretungen / Handel
Ernst-Reuter-Straße 48
Tel: 06106-646439
FAX: 06106-646463
e.mail: hubertheusner@t-online.de